本网讯 12月12-13日，2013年粤台“单片机MCU协同创新”职业技能竞赛在珠海举行。来自广东、台湾两地的34所高校的134支队伍同台竞技。我校共选派4支队伍参加本科组比赛。最终，林路智同学获电子拆焊竞赛项目二等奖，杨继翔同学获优胜奖。
比赛由广东省教育厅主办，广东省高职教育信息技术类专业教学指导委员会、台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会（TEMI）协办，珠海城市职业技术学院、台湾修平科技大学承办。比赛设高职组与本科组。
获奖同学与指导老师合影
为了做好比赛的准备，信息科学技术系购置了一批专业的焊接设备。参赛选手从10月中旬开始，在指导老师甘艳芬的指导下，平均每天模拟训练4个小时以上。在比赛现场，参赛选手灵活应对比赛中的各种突发状况，凭着扎实的基本功、过硬的拆焊技术，在规定的时间内提前完成2块电路板的拆焊及功能测试。 （信科系供稿）
时间:Dec 17, 2013 4:03:00 PM
录入者:陈慧椅
